창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2C470MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4950-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2C470MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPB2C470, UPB2C470MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2X8R2A473K085AA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R2A473K085AA.pdf | |
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![]() | MMSZ5232BT1A | MMSZ5232BT1A ON SOT123 | MMSZ5232BT1A.pdf | |
![]() | AF366 | AF366 MOT CAN | AF366.pdf | |
![]() | MF58-153J | MF58-153J SURGING SMD or Through Hole | MF58-153J.pdf | |
![]() | ADP13192 | ADP13192 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP13192.pdf | |
![]() | A7116E5VR-12B | A7116E5VR-12B IAT SOT23-5 | A7116E5VR-12B.pdf | |
![]() | M29DW256G70ZA6F | M29DW256G70ZA6F MICRON 64-TBGA | M29DW256G70ZA6F.pdf | |
![]() | 9352 492 90112 AN7694.1 | 9352 492 90112 AN7694.1 PHI DIP52 | 9352 492 90112 AN7694.1.pdf | |
![]() | MAX231CJD | MAX231CJD MAX CDIP | MAX231CJD.pdf | |
![]() | TE311N | TE311N MOT DIP-8 | TE311N.pdf | |
![]() | NC.SRP04 | NC.SRP04 SIP ST | NC.SRP04.pdf |