창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2C101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 550mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5987 UPB2C101MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2C101MHD | |
| 관련 링크 | UPB2C1, UPB2C101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 24C02C/WF12K | 24C02C/WF12K microchip dip sop | 24C02C/WF12K.pdf | |
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![]() | AD586JLRZ | AD586JLRZ AD SOP | AD586JLRZ.pdf | |
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![]() | LM3722EM5X-2.32 TEL:82766440 | LM3722EM5X-2.32 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM3722EM5X-2.32 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BRX62 | BRX62 tag SMD or Through Hole | BRX62.pdf | |
![]() | 0201 NPO 180 J 250NT | 0201 NPO 180 J 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0201 NPO 180 J 250NT.pdf | |
![]() | 6066G | 6066G ORIGINAL TSSOP | 6066G.pdf | |
![]() | J1N6100FJ | J1N6100FJ RCA CFP | J1N6100FJ.pdf | |
![]() | RGP10G-E3/23 | RGP10G-E3/23 VHY DO-41 | RGP10G-E3/23.pdf | |
![]() | ECR1215-15-B2F | ECR1215-15-B2F E-CMOS SOT23-5 | ECR1215-15-B2F.pdf | |
![]() | 8637-0-15-80-21-27-10-0 | 8637-0-15-80-21-27-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 8637-0-15-80-21-27-10-0.pdf |