창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB283D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB283D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB283D | |
| 관련 링크 | UPB2, UPB283D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR0906-822KL | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 28 Ohm Max Nonstandard | SDR0906-822KL.pdf | |
![]() | RE0603DRE0713RL | RES SMD 13 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0713RL.pdf | |
![]() | QS32XR245Q2 | QS32XR245Q2 IDT SOP | QS32XR245Q2.pdf | |
![]() | ERG1SJ163E | ERG1SJ163E MATSUSHITA SMD or Through Hole | ERG1SJ163E.pdf | |
![]() | SD21 | SD21 SILICONX TO46-4 | SD21.pdf | |
![]() | TLP756 | TLP756 TOSHIBA DIP-8 | TLP756.pdf | |
![]() | TLMY3301-GS08 | TLMY3301-GS08 VISHAY SMD | TLMY3301-GS08.pdf | |
![]() | MP821-0.033-1% | MP821-0.033-1% CADDOCK TO-220-2 | MP821-0.033-1%.pdf | |
![]() | B32529C1224K8 | B32529C1224K8 EPCOS SMD or Through Hole | B32529C1224K8.pdf | |
![]() | PM7384-BI-P | PM7384-BI-P ORIGINAL SMD or Through Hole | PM7384-BI-P.pdf | |
![]() | AD7863BRS-10 | AD7863BRS-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7863BRS-10.pdf | |
![]() | 7B26000296 | 7B26000296 TXC N A | 7B26000296.pdf |