창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB266DH-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB266DH-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB266DH-S | |
관련 링크 | UPB266, UPB266DH-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DRA74-681-R | 680µH Shielded Wirewound Inductor 315mA 2.86 Ohm Nonstandard | DRA74-681-R.pdf | ||
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![]() | 0402/474K/10V | 0402/474K/10V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/474K/10V.pdf | |
![]() | LLUDZS6.2B | LLUDZS6.2B Micro MICROMELF | LLUDZS6.2B.pdf | |
![]() | IN80535B | IN80535B ADM PLCC | IN80535B.pdf | |
![]() | LF80537GF0282MSL9SH | LF80537GF0282MSL9SH INTEL SMD or Through Hole | LF80537GF0282MSL9SH.pdf | |
![]() | S54LS107F/883 | S54LS107F/883 TI CDIP-14 | S54LS107F/883.pdf | |
![]() | HD110104 | HD110104 HD SMD or Through Hole | HD110104.pdf |