창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB2660 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB2660 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB2660 | |
관련 링크 | UPB2, UPB2660 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPE5C2A180J2S1Z03A | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A180J2S1Z03A.pdf | |
![]() | RG2012V-4870-W-T5 | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-4870-W-T5.pdf | |
![]() | DS0751SV60.000MHZ | DS0751SV60.000MHZ KDS NA | DS0751SV60.000MHZ.pdf | |
![]() | LPB-V4 | LPB-V4 ANS SOP | LPB-V4.pdf | |
![]() | BI166411 A4 | BI166411 A4 BI SOP-8 | BI166411 A4.pdf | |
![]() | 3.96mm | 3.96mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.96mm .pdf | |
![]() | ASM706JCPAF | ASM706JCPAF ALLIANCE DIP | ASM706JCPAF.pdf | |
![]() | BC847A Q62702-C1884* | BC847A Q62702-C1884* SIEMENS+ SOT-23 | BC847A Q62702-C1884*.pdf | |
![]() | 2SA1381FSTU | 2SA1381FSTU FSC SMD or Through Hole | 2SA1381FSTU.pdf | |
![]() | LCX646 | LCX646 NS SOP | LCX646.pdf | |
![]() | PAL20L8BCN | PAL20L8BCN LATTICE DIP20 | PAL20L8BCN.pdf | |
![]() | K6E1016V1D-TI10 | K6E1016V1D-TI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E1016V1D-TI10.pdf |