창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB238D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB238D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB238D | |
| 관련 링크 | UPB2, UPB238D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3ATT | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ATT.pdf | |
![]() | SIT3907AC-22-18NH-24.576000Y | OSC XO 1.8V 24.576MHZ | SIT3907AC-22-18NH-24.576000Y.pdf | |
![]() | F30D05D | F30D05D MOSPEC TO-3P | F30D05D.pdf | |
![]() | BUK456 | BUK456 PHILIPS TO-200 | BUK456.pdf | |
![]() | TC5W393FU | TC5W393FU TOSHIBA SOP8 | TC5W393FU.pdf | |
![]() | RIVATNTZ64 | RIVATNTZ64 TUNDRA BGA | RIVATNTZ64.pdf | |
![]() | KMABP25VB22RM7X7LL | KMABP25VB22RM7X7LL NIPPON SMD or Through Hole | KMABP25VB22RM7X7LL.pdf | |
![]() | HDSP-0962-F | HDSP-0962-F HP CDIP8 | HDSP-0962-F.pdf | |
![]() | MCP6549-E/ST | MCP6549-E/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP6549-E/ST.pdf | |
![]() | P56F2101 | P56F2101 TYCO SMD or Through Hole | P56F2101.pdf | |
![]() | CBN-0515DF | CBN-0515DF TDK SMD or Through Hole | CBN-0515DF.pdf | |
![]() | GP24AU-2TW8 | GP24AU-2TW8 GP SMD or Through Hole | GP24AU-2TW8.pdf |