창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB232 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB232 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB232 | |
관련 링크 | UPB, UPB232 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R8BXCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BXCAC.pdf | |
![]() | RMCF0805FTR270 | RES SMD 0.27 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FTR270.pdf | |
![]() | ITP2-0001 | ITP2-0001 HP PLCC | ITP2-0001.pdf | |
![]() | 498247-1 | 498247-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 498247-1.pdf | |
![]() | DF3-2P-2H(21) | DF3-2P-2H(21) HRS SMD or Through Hole | DF3-2P-2H(21).pdf | |
![]() | HC9P5524-9 | HC9P5524-9 HAR Call | HC9P5524-9.pdf | |
![]() | OR3T55-5 | OR3T55-5 ORCA SMD or Through Hole | OR3T55-5.pdf | |
![]() | AHCT139 | AHCT139 PHI TSSOP | AHCT139.pdf | |
![]() | SI-1125HDP | SI-1125HDP SANKEN SMD or Through Hole | SI-1125HDP.pdf | |
![]() | VUO30-18N05 | VUO30-18N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO30-18N05.pdf | |
![]() | BU4239F-TR | BU4239F-TR ROHM SOT343 | BU4239F-TR.pdf |