창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB216C 21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB216C 21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB216C 21 | |
| 관련 링크 | UPB216, UPB216C 21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2A4YC563KAT2A | 0.056µF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 0508 (1220 Metric) 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) | W2A4YC563KAT2A.pdf | |
![]() | 2035-15-BT1LF | GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-15-BT1LF.pdf | |
![]() | SMBG5360A/TR13 | DIODE ZENER 25V 5W SMBG | SMBG5360A/TR13.pdf | |
![]() | 4820P-T02-103LF | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | 4820P-T02-103LF.pdf | |
![]() | AC8255-AC | AC8255-AC AD DIP | AC8255-AC.pdf | |
![]() | 15875 | 15875 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15875.pdf | |
![]() | IRFP084N | IRFP084N IR TO-3P | IRFP084N.pdf | |
![]() | 767007-9 | 767007-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 767007-9.pdf | |
![]() | MT2C93418 | MT2C93418 AXICOM SMD or Through Hole | MT2C93418.pdf | |
![]() | GT28F320C3TA100SB93 | GT28F320C3TA100SB93 Intel 47-MBGA | GT28F320C3TA100SB93.pdf | |
![]() | K9F5608UOA/BOC | K9F5608UOA/BOC SAMSUNG TSOP48 | K9F5608UOA/BOC.pdf |