창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB2164D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB2164D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB2164D | |
관련 링크 | UPB2, UPB2164D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C684J5RACTU | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C684J5RACTU.pdf | |
![]() | AX6607-18BA | AX6607-18BA AXElite SOT23-5 | AX6607-18BA.pdf | |
![]() | IMB3A | IMB3A ROHM SMD or Through Hole | IMB3A.pdf | |
![]() | HW-10-20-G-D-715-160 | HW-10-20-G-D-715-160 SAMTEC SMD or Through Hole | HW-10-20-G-D-715-160.pdf | |
![]() | ST20DC3BBJ251NJJ | ST20DC3BBJ251NJJ ST BGA | ST20DC3BBJ251NJJ.pdf | |
![]() | X5045PAM | X5045PAM XICOR DIP | X5045PAM.pdf | |
![]() | 2SA700 | 2SA700 HIT TO-220 | 2SA700.pdf | |
![]() | CY6264705C | CY6264705C CYPRESS SMD or Through Hole | CY6264705C.pdf | |
![]() | TC7SH04FUT5LJF | TC7SH04FUT5LJF Toshiba SMD or Through Hole | TC7SH04FUT5LJF.pdf | |
![]() | EVQQXT03W | EVQQXT03W SMD/DIP Panasonic | EVQQXT03W.pdf | |
![]() | 1SMA18A | 1SMA18A TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA18A.pdf | |
![]() | KVR400X64C3A/512/2.6V | KVR400X64C3A/512/2.6V KingstonTechnology Tray | KVR400X64C3A/512/2.6V.pdf |