창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB2164D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB2164D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB2164D | |
관련 링크 | UPB2, UPB2164D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLBAWT-H1-0000-000VE7 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Warm 3000K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-H1-0000-000VE7.pdf | |
![]() | JW2SN-DC24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | JW2SN-DC24V.pdf | |
![]() | CCA3PC00 | 3-COND. 3-PIN W/10 FT CABLE | CCA3PC00.pdf | |
![]() | STM421 | STM421 STI SMD or Through Hole | STM421.pdf | |
![]() | 0239.600H- | 0239.600H- ORIGINAL DIP | 0239.600H-.pdf | |
![]() | LY T670-HK | LY T670-HK SIEMENS SMD or Through Hole | LY T670-HK.pdf | |
![]() | SN75110ADG4 | SN75110ADG4 TI SOIC | SN75110ADG4.pdf | |
![]() | LT1787C | LT1787C ORIGINAL SOP8 | LT1787C.pdf | |
![]() | XC4006TM-5PC84C | XC4006TM-5PC84C XILINX PLCC84 | XC4006TM-5PC84C.pdf | |
![]() | ICL7673BCPA | ICL7673BCPA INTERSIL/HAR SMDDIP | ICL7673BCPA.pdf | |
![]() | PCI9050 G | PCI9050 G PLX QFP | PCI9050 G.pdf |