창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB2021P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB2021P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB2021P | |
관련 링크 | UPB2, UPB2021P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27011CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CLR.pdf | |
![]() | AT1206CRD0751KL | RES SMD 51K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0751KL.pdf | |
![]() | RCP2512W100RGWB | RES SMD 100 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W100RGWB.pdf | |
![]() | 100USC1000M20X30 | 100USC1000M20X30 Rubycon DIP-2 | 100USC1000M20X30.pdf | |
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![]() | D421001C10 | D421001C10 NEC PDIP | D421001C10.pdf | |
![]() | THDT56S | THDT56S ORIGINAL SIP | THDT56S.pdf | |
![]() | 85508-0001 | 85508-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85508-0001.pdf | |
![]() | M38510/10101BCB | M38510/10101BCB NA NA | M38510/10101BCB.pdf | |
![]() | NS2W095BT | NS2W095BT ORIGINAL ORIGINAL | NS2W095BT.pdf | |
![]() | DX21TFAP02 | DX21TFAP02 SAMSUNG SMD or Through Hole | DX21TFAP02.pdf |