창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1V330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-4945-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1V330MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1V330, UPB1V330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FFSH30120ADN_F155 | DIODE SIC 1200V 15A TO247 | FFSH30120ADN_F155.pdf | |
![]() | IHSM4825RE330L | 33µH Unshielded Inductor 1.3A 222 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825RE330L.pdf | |
![]() | PFE5KR500E | RES CHAS MNT 0.5 OHM 10% 1105W | PFE5KR500E.pdf | |
![]() | AT0402BRD072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD072K1L.pdf | |
![]() | SMF6.0AT1 | SMF6.0AT1 ONS Call | SMF6.0AT1.pdf | |
![]() | 40M | 40M TAD SMD or Through Hole | 40M.pdf | |
![]() | 30720 | 30720 BSC SMD or Through Hole | 30720.pdf | |
![]() | 1000IED | 1000IED NOVA SMD or Through Hole | 1000IED.pdf | |
![]() | bt151-500r.127 | bt151-500r.127 nxp SMD or Through Hole | bt151-500r.127.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-L1FFG1156I | XC6VSX475T-L1FFG1156I XILINX SMD or Through Hole | XC6VSX475T-L1FFG1156I.pdf | |
![]() | SG-615P 48.000MHZ | SG-615P 48.000MHZ EPSON SMD-DIP | SG-615P 48.000MHZ.pdf |