창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB1V221MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 200mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPB1V221MPD1TD | |
관련 링크 | UPB1V221, UPB1V221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FA18C0G1H2R2CNU06 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H2R2CNU06.pdf | |
![]() | ECJ-2YC2D101J | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YC2D101J.pdf | |
![]() | PZU9.1B1,115 | DIODE ZENER 9.1V 310MW SOD323F | PZU9.1B1,115.pdf | |
![]() | 25C040LMB | 25C040LMB FAIRCHILD SOP8 | 25C040LMB.pdf | |
![]() | PCF8566TD | PCF8566TD NXP SOP | PCF8566TD.pdf | |
![]() | AK4186 | AK4186 ORIGINAL BUYIC | AK4186.pdf | |
![]() | MAX125CEAX-D | MAX125CEAX-D MAX SOIC | MAX125CEAX-D.pdf | |
![]() | S3C1850DS7-SM91 | S3C1850DS7-SM91 ORIGINAL SOP | S3C1850DS7-SM91.pdf | |
![]() | DF30GNC | DF30GNC HOLTEK SMD or Through Hole | DF30GNC.pdf | |
![]() | NJG1714KC1TE3 | NJG1714KC1TE3 NJRC SMD or Through Hole | NJG1714KC1TE3.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ106 | MCR50JZHJ106 ROHM SMD | MCR50JZHJ106.pdf | |
![]() | HD64F3024F25 | HD64F3024F25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F3024F25.pdf |