창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H3R3MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-4941-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H3R3MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1H3R3, UPB1H3R3MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E16000000ABIT | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000ABIT.pdf | |
![]() | TNPW0805604KBEEA | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805604KBEEA.pdf | |
![]() | 8464G1 | 8464G1 ORIGINAL SMD-10 | 8464G1.pdf | |
![]() | TCLLZ3V9 | TCLLZ3V9 TAK SOT-23 | TCLLZ3V9.pdf | |
![]() | UTC79L15 | UTC79L15 YW-UTC TO-220 | UTC79L15.pdf | |
![]() | NL252018T-047K-47N | NL252018T-047K-47N TDK 2520 | NL252018T-047K-47N.pdf | |
![]() | LD05-101M-RC | LD05-101M-RC ALLIED SMD | LD05-101M-RC.pdf | |
![]() | LMH6601MG+ | LMH6601MG+ NSC SMD or Through Hole | LMH6601MG+.pdf | |
![]() | V23050-A1006-A533 | V23050-A1006-A533 SCHRACK SMD or Through Hole | V23050-A1006-A533.pdf | |
![]() | MP9100-7.50-1% | MP9100-7.50-1% Caddock TO-220 | MP9100-7.50-1%.pdf | |
![]() | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G XILINX FPGA | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G.pdf |