창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H3R3MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-4941-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H3R3MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1H3R3, UPB1H3R3MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3YXG2200M10X23 | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 6.3YXG2200M10X23.pdf | |
![]() | VJ0402D4R7DXCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7DXCAP.pdf | |
![]() | AK60A-024L-N0F02 | AK60A-024L-N0F02 ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-024L-N0F02.pdf | |
![]() | FF9-5A-R11A | FF9-5A-R11A DDK() SMD or Through Hole | FF9-5A-R11A.pdf | |
![]() | 74F651F | 74F651F S DIP | 74F651F.pdf | |
![]() | H354BAI-K5110 | H354BAI-K5110 TOKO SMD or Through Hole | H354BAI-K5110.pdf | |
![]() | ST16C554DB | ST16C554DB ORIGINAL QFP | ST16C554DB.pdf | |
![]() | MC00336B | MC00336B MOT DIP8 | MC00336B.pdf | |
![]() | HB-IM2012-121JT | HB-IM2012-121JT INTEL QFP | HB-IM2012-121JT.pdf | |
![]() | LTC3531EDDPBF | LTC3531EDDPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3531EDDPBF.pdf | |
![]() | BA892 Q62702-A1214 | BA892 Q62702-A1214 SIEMENS SMD or Through Hole | BA892 Q62702-A1214.pdf |