창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-5980 UPB1H3R3MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H3R3MDD | |
| 관련 링크 | UPB1H3, UPB1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R6CA01D | 8.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R6CA01D.pdf | |
![]() | 7A25000058 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25000058.pdf | |
![]() | 1PMT5954CE3/TR7 | DIODE ZENER 160V 3W DO216AA | 1PMT5954CE3/TR7.pdf | |
![]() | LMV358MMX/NOPB | LMV358MMX/NOPB National MSOP8 | LMV358MMX/NOPB.pdf | |
![]() | SC507158YDW | SC507158YDW MOT SOP28 | SC507158YDW.pdf | |
![]() | CM05CH150J50AH 0402-15P | CM05CH150J50AH 0402-15P KYOCERA SMD or Through Hole | CM05CH150J50AH 0402-15P.pdf | |
![]() | LM20144MHE/NOPB | LM20144MHE/NOPB NS TSSOP | LM20144MHE/NOPB.pdf | |
![]() | FM13W6S-K121 | FM13W6S-K121 FCT SMD or Through Hole | FM13W6S-K121.pdf | |
![]() | MC6870SP3S | MC6870SP3S Motorola IC | MC6870SP3S.pdf | |
![]() | MX88V462UIG | MX88V462UIG MXMIC QFP128 | MX88V462UIG.pdf |