창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 235mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4939-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1H221, UPB1H221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTD4K12 | RES 4.12K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD4K12.pdf | |
![]() | UA79M18MH | UA79M18MH FSC CAN3 | UA79M18MH.pdf | |
![]() | 94727 | 94727 M SMD or Through Hole | 94727.pdf | |
![]() | TIP35C-O | TIP35C-O ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP35C-O.pdf | |
![]() | K5R5658LCM-DR75 | K5R5658LCM-DR75 SAMSUNG BGA | K5R5658LCM-DR75.pdf | |
![]() | HN1C03FU-B(TE85L) | HN1C03FU-B(TE85L) TOSHIBA 6SOP(3000REEL) | HN1C03FU-B(TE85L).pdf | |
![]() | S2075 | S2075 UNISEM O-NEWDIP | S2075.pdf | |
![]() | 9852-0008B | 9852-0008B COTO SMD or Through Hole | 9852-0008B.pdf | |
![]() | MC68HC908AZ60FU | MC68HC908AZ60FU MC QFP | MC68HC908AZ60FU.pdf | |
![]() | 30W5ΩJ | 30W5ΩJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 30W5ΩJ.pdf | |
![]() | LB153SPJ | LB153SPJ ORIGINAL DIP14 | LB153SPJ.pdf |