창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1C331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4934-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1C331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1C331, UPB1C331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD071K43L | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD071K43L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1271U | RES SMD 1.27K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1271U.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP150J | RK73B1ETTP150J KOA 10K | RK73B1ETTP150J.pdf | |
![]() | BCW65C | BCW65C ORIGINAL SMD or Through Hole | BCW65C.pdf | |
![]() | AM29DL400BT-90EC | AM29DL400BT-90EC AMD SOP | AM29DL400BT-90EC.pdf | |
![]() | BB2613 | BB2613 BB SOP8 | BB2613.pdf | |
![]() | ISPLSI101660LT44I | ISPLSI101660LT44I LATTICE QFP | ISPLSI101660LT44I.pdf | |
![]() | DVX-IDVX-AA1 | DVX-IDVX-AA1 LSILOGIC BGA | DVX-IDVX-AA1.pdf | |
![]() | MM1763AJBE | MM1763AJBE Mitsumi IC 2-SCART Compatibl | MM1763AJBE.pdf | |
![]() | HP2232-DIP- | HP2232-DIP- HP SMD or Through Hole | HP2232-DIP-.pdf | |
![]() | K4S560832C-TC75 | K4S560832C-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S560832C-TC75.pdf | |
![]() | 1N5867 | 1N5867 N DIP | 1N5867.pdf |