창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1C101MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1C101MED | |
| 관련 링크 | UPB1C1, UPB1C101MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | c8051F300-GOR382 | c8051F300-GOR382 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR382.pdf | |
![]() | TOP8279 | TOP8279 TOP DIP | TOP8279.pdf | |
![]() | OGCP-650813 | OGCP-650813 JAPAN NA | OGCP-650813.pdf | |
![]() | FDQ7694S | FDQ7694S FAIRCHILD SOP-14 | FDQ7694S.pdf | |
![]() | 9977GH | 9977GH AP/ SMD or Through Hole | 9977GH.pdf | |
![]() | UPC8013A | UPC8013A NEC Hybrid-16 | UPC8013A.pdf | |
![]() | B57621-C5472-K62 | B57621-C5472-K62 EPCOS NA | B57621-C5472-K62.pdf | |
![]() | R4F2461VFQ34MV | R4F2461VFQ34MV ORIGINAL SMD or Through Hole | R4F2461VFQ34MV.pdf | |
![]() | 241-7-48A48 | 241-7-48A48 PLUSE SMD or Through Hole | 241-7-48A48.pdf | |
![]() | XC3S400FT256-4C | XC3S400FT256-4C XILINX BGA | XC3S400FT256-4C.pdf | |
![]() | DL6944 | DL6944 ORIGINAL DIP | DL6944.pdf | |
![]() | LTE-209(A) | LTE-209(A) LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTE-209(A).pdf |