창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1509GVE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB1509GVE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1509GVE1 | |
| 관련 링크 | UPB150, UPB1509GVE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB3-3I-14M7456 | 14.7456MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-3I-14M7456.pdf | |
![]() | PTFB183404FV2R250XTMA1 | IC AMP RF LDMOS | PTFB183404FV2R250XTMA1.pdf | |
![]() | RR0816Q-54R9-D-72R | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-54R9-D-72R.pdf | |
![]() | HM27C1024HG | HM27C1024HG HIT DIP | HM27C1024HG.pdf | |
![]() | BSP316P-L6327 | BSP316P-L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP316P-L6327.pdf | |
![]() | FMG1G75US60L | FMG1G75US60L MITSUBISHI SMD or Through Hole | FMG1G75US60L.pdf | |
![]() | MC74LCX574DTR2 | MC74LCX574DTR2 ON SOP-20L | MC74LCX574DTR2.pdf | |
![]() | UNR5116J0L+ | UNR5116J0L+ ORIGINAL SOT-323 | UNR5116J0L+.pdf | |
![]() | DT170N04KOF | DT170N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT170N04KOF.pdf | |
![]() | C9708 | C9708 MX DIP-32 | C9708.pdf | |
![]() | BPNPA1A16 | BPNPA1A16 LUCENT SOP | BPNPA1A16.pdf |