창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB130D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB130D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB130D | |
| 관련 링크 | UPB1, UPB130D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-27.000MAAE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.000MAAE-T.pdf | |
![]() | XBHAWT-00-0000-000HT30E5 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000HT30E5.pdf | |
![]() | AD441J | AD441J AD DIP | AD441J.pdf | |
![]() | S3C72B9D30-C0C5 | S3C72B9D30-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72B9D30-C0C5.pdf | |
![]() | RF5110G | RF5110G RFMD QFN-16 | RF5110G.pdf | |
![]() | BCP56-BH | BCP56-BH MOT TO-223 | BCP56-BH.pdf | |
![]() | BU4522AX. | BU4522AX. PHI TO3P | BU4522AX..pdf | |
![]() | 5005930400 | 5005930400 MOLEX SMD or Through Hole | 5005930400.pdf | |
![]() | D2164A-24 | D2164A-24 INTEL CDIP | D2164A-24.pdf | |
![]() | MT28F800B1WG-8BB | MT28F800B1WG-8BB MICRON TSOP | MT28F800B1WG-8BB.pdf | |
![]() | ELJRE13NJFA | ELJRE13NJFA panasonic SMD | ELJRE13NJFA.pdf |