창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB1008K-E1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB1008K-E1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB1008K-E1-A | |
관련 링크 | UPB1008, UPB1008K-E1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW2UASR15J00L | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 700 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UASR15J00L.pdf | |
![]() | FFM104-M | FFM104-M MSV SOD123 | FFM104-M.pdf | |
![]() | PIDUSBP11AD | PIDUSBP11AD PHI SOP | PIDUSBP11AD.pdf | |
![]() | CXA2163Q-T6 | CXA2163Q-T6 SONY QFP | CXA2163Q-T6.pdf | |
![]() | 54785-4009 | 54785-4009 MOLEX SMD or Through Hole | 54785-4009.pdf | |
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![]() | B78108T3181K000 | B78108T3181K000 EPCOS DIP | B78108T3181K000.pdf | |
![]() | TJA1054T/N | TJA1054T/N PHILIPS SOP14 | TJA1054T/N.pdf | |
![]() | FGH60N60SMD(SG) | FGH60N60SMD(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FGH60N60SMD(SG).pdf | |
![]() | CHIP RES 1.5K +/- 5% 0402 L/F | CHIP RES 1.5K +/- 5% 0402 L/F KOA SMD or Through Hole | CHIP RES 1.5K +/- 5% 0402 L/F.pdf | |
![]() | CSBF-503J-TC01 | CSBF-503J-TC01 MURATA SMD or Through Hole | CSBF-503J-TC01.pdf | |
![]() | TDA1752T | TDA1752T PHI SOP28 | TDA1752T.pdf |