창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA829TC-T1-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA829TC-T1-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA829TC-T1-A | |
| 관련 링크 | UPA829T, UPA829TC-T1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FB20010-3B-RC | 780 Ohm Ferrite Bead Axial Through Hole 5A 1 Lines | FB20010-3B-RC.pdf | |
![]() | 744732331 | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 1.2 Ohm Max Radial | 744732331.pdf | |
![]() | AA1218JK-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-071K3L.pdf | |
![]() | FEC15-12S15 | FEC15-12S15 P-DUCK SMD or Through Hole | FEC15-12S15.pdf | |
![]() | K4B1G16460-HCF8 | K4B1G16460-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B1G16460-HCF8.pdf | |
![]() | 64F3048F25 | 64F3048F25 HITACHI QFP | 64F3048F25.pdf | |
![]() | UPB8212D | UPB8212D NEC DIP | UPB8212D.pdf | |
![]() | NPIS53D390MTRF | NPIS53D390MTRF NIC SMD | NPIS53D390MTRF.pdf | |
![]() | VG26US18165CT-5 | VG26US18165CT-5 vg TSOP44-II | VG26US18165CT-5.pdf | |
![]() | AT29LV02010JU | AT29LV02010JU ATMEL PLCC | AT29LV02010JU.pdf | |
![]() | T391F685M035AS | T391F685M035AS KEMET DIP | T391F685M035AS.pdf | |
![]() | MT6233AA | MT6233AA MTK SMD | MT6233AA.pdf |