창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA827F-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA827F-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA827F-T1B | |
관련 링크 | UPA827, UPA827F-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27022AKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022AKT.pdf | |
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![]() | BA6779BFV-E2 | BA6779BFV-E2 AOHM TSSOP16 | BA6779BFV-E2.pdf | |
![]() | PIS-209S | PIS-209S KDS SMD or Through Hole | PIS-209S.pdf | |
![]() | LTH-301-19PI | LTH-301-19PI LITEON DIP4 | LTH-301-19PI.pdf | |
![]() | IP4303CX4/LF | IP4303CX4/LF NXP SMD or Through Hole | IP4303CX4/LF.pdf | |
![]() | BAP50-03,135 | BAP50-03,135 NXP SOD323 | BAP50-03,135.pdf | |
![]() | MCC26-08io1B/MCC26-08io8B | MCC26-08io1B/MCC26-08io8B IXYS TO-240AA | MCC26-08io1B/MCC26-08io8B.pdf | |
![]() | SD803C10S15C | SD803C10S15C IR SMD or Through Hole | SD803C10S15C.pdf | |
![]() | NJW1103FC3 00+ | NJW1103FC3 00+ JRC QFP80 | NJW1103FC3 00+.pdf | |
![]() | LT1460D5CS8 | LT1460D5CS8 LT SOP8 | LT1460D5CS8.pdf |