창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA821TF-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA821TF-T1-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA821TF-T1-E3 | |
| 관련 링크 | UPA821TF, UPA821TF-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4P111F35CET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P111F35CET.pdf | |
![]() | C46C | THYRISTOR STUD 50A 300V TO-94 | C46C.pdf | |
![]() | RMCF0603JT3R30 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT3R30.pdf | |
![]() | UPD7809G | UPD7809G NEC SMD or Through Hole | UPD7809G.pdf | |
![]() | REP692905/18 | REP692905/18 MAJOR SMD or Through Hole | REP692905/18.pdf | |
![]() | ULQ2003D1013R | ULQ2003D1013R ST SMD or Through Hole | ULQ2003D1013R.pdf | |
![]() | P422601A | P422601A MXE PLCC84 | P422601A.pdf | |
![]() | KA3509F | KA3509F SAMSUNG SOP | KA3509F.pdf | |
![]() | MH28 | MH28 MOSPEC SMB | MH28.pdf | |
![]() | PM6653-0-97CSP-TR-02 | PM6653-0-97CSP-TR-02 QUALCOMM SMD or Through Hole | PM6653-0-97CSP-TR-02.pdf | |
![]() | PT2416-103 | PT2416-103 PTC SOP | PT2416-103.pdf |