창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA808T-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA808T-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA808T-T1B | |
관련 링크 | UPA808, UPA808T-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR02C208B3GAC | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C208B3GAC.pdf | ||
VJ0603D300JLXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JLXAC.pdf | ||
STW40N60M2 | MOSFET N-CH 600V 34A TO-247 | STW40N60M2.pdf | ||
DP11H2020A15K | DP11 HOR 20P 20DET 15K M7*5MM | DP11H2020A15K.pdf | ||
OP09GPZ | OP09GPZ AD DIP14 | OP09GPZ.pdf | ||
MMCX-J1.5 | MMCX-J1.5 DX SMD or Through Hole | MMCX-J1.5.pdf | ||
TLP2200-F | TLP2200-F TOSHIBA DIP8 | TLP2200-F.pdf | ||
MAX4172ESA SOP8 | MAX4172ESA SOP8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4172ESA SOP8.pdf | ||
LMSP54CA-215 | LMSP54CA-215 MURATA SMD or Through Hole | LMSP54CA-215.pdf | ||
JK250-090U | JK250-090U JK DIP | JK250-090U.pdf | ||
LDST | LDST ORIGINAL SMD | LDST.pdf |