창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA73G2-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA73G2-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3.9mm8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA73G2-E1 | |
관련 링크 | UPA73G, UPA73G2-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TB-66.667MCD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-66.667MCD-T.pdf | ||
UB10-200RF1 | RES 200 OHM 7W 1% AXIAL | UB10-200RF1.pdf | ||
45FR20 | RES 0.2 OHM 5W 1% AXIAL | 45FR20.pdf | ||
MN150222DB-E1 | MN150222DB-E1 PANAS SOP | MN150222DB-E1.pdf | ||
37.500000MHZ | 37.500000MHZ KDS SMD or Through Hole | 37.500000MHZ.pdf | ||
903270326 | 903270326 MOLEX SMD or Through Hole | 903270326.pdf | ||
HSMC S660 | HSMC S660 AGILENT SMD or Through Hole | HSMC S660.pdf | ||
D731971AGGMR | D731971AGGMR TIS Call | D731971AGGMR.pdf | ||
174731-5 | 174731-5 Tyco N A | 174731-5.pdf | ||
MEA1D2409DC | MEA1D2409DC MURATA DIP | MEA1D2409DC.pdf | ||
ECKDNA332ME | ECKDNA332ME CERAMIC SMD or Through Hole | ECKDNA332ME.pdf |