창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA68H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA68H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA68H | |
| 관련 링크 | UPA, UPA68H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB8450V | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB8450V.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2943 | RES SMD 294K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2943.pdf | |
![]() | RCP0603W51R0GET | RES SMD 51 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W51R0GET.pdf | |
![]() | MM1443-031 | MM1443-031 MM SOP | MM1443-031.pdf | |
![]() | ST-7101BWC | ST-7101BWC STM SMD or Through Hole | ST-7101BWC.pdf | |
![]() | TMP87CM34BN-3D13 | TMP87CM34BN-3D13 TOS DIP | TMP87CM34BN-3D13.pdf | |
![]() | ML60902RB | ML60902RB OKI DIP | ML60902RB.pdf | |
![]() | MMBD1504_NL | MMBD1504_NL Fairchild SOT-23 | MMBD1504_NL.pdf | |
![]() | BD82IBXM QMGSES | BD82IBXM QMGSES INTEL BGA | BD82IBXM QMGSES.pdf | |
![]() | HFA3861BIN KEMOTA | HFA3861BIN KEMOTA INTERSIL QFP- | HFA3861BIN KEMOTA.pdf | |
![]() | SF12D-8907 | SF12D-8907 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SF12D-8907.pdf | |
![]() | ESRL35V471-RC | ESRL35V471-RC XICON DIP | ESRL35V471-RC.pdf |