창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA608T-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA608T-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA608T-T2 | |
관련 링크 | UPA608, UPA608T-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805BRNPO9BN2R2 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805BRNPO9BN2R2.pdf | ||
293D685X0004A2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 5.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D685X0004A2TE3.pdf | ||
BLM21SN300SN1D | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 8.5A 1 Lines 4 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21SN300SN1D.pdf | ||
PA4308.334NLT | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 3.888 Ohm Max Nonstandard | PA4308.334NLT.pdf | ||
S5D2650X01 | S5D2650X01 SAMSUNG QFP | S5D2650X01.pdf | ||
L-59EYW(113740) | L-59EYW(113740) ORIGINAL SMD or Through Hole | L-59EYW(113740).pdf | ||
9011H | 9011H NSC TO-92 | 9011H.pdf | ||
STN3NF06LSY | STN3NF06LSY ST SOT223 | STN3NF06LSY.pdf | ||
251MA10 | 251MA10 FUJI SMD or Through Hole | 251MA10.pdf | ||
W233 | W233 W SOP8 | W233.pdf | ||
QSMN-C194. | QSMN-C194. AVAGO SMD or Through Hole | QSMN-C194..pdf | ||
MPXAZ4100AC6U | MPXAZ4100AC6U FREESCALE SMD or Through Hole | MPXAZ4100AC6U.pdf |