창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA608T-T1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA608T-T1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA608T-T1-A | |
관련 링크 | UPA608T, UPA608T-T1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC74AC32P | TC74AC32P TOSHIBA DIP-14 | TC74AC32P.pdf | |
![]() | 21.504MHZ | 21.504MHZ TCX SMD or Through Hole | 21.504MHZ.pdf | |
![]() | SG86A | SG86A MOT BGA | SG86A.pdf | |
![]() | DF2166VT33TFV | DF2166VT33TFV RENESAS TQFP144 | DF2166VT33TFV.pdf | |
![]() | RE3-100V4R7ME3B | RE3-100V4R7ME3B ELNAVERTICALICON SMD or Through Hole | RE3-100V4R7ME3B.pdf | |
![]() | KS01-BL-5 | KS01-BL-5 HIGHLY SMD or Through Hole | KS01-BL-5.pdf | |
![]() | HFA08IB120 | HFA08IB120 IR SMD or Through Hole | HFA08IB120.pdf | |
![]() | MCP6G01-E/SN | MCP6G01-E/SN MICROCHIP SOP-8 | MCP6G01-E/SN.pdf | |
![]() | BTEM17P-1RSTE | BTEM17P-1RSTE FCI SMD or Through Hole | BTEM17P-1RSTE.pdf | |
![]() | TC2186-2.7VCT | TC2186-2.7VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC2186-2.7VCT.pdf | |
![]() | S6B0086X01- | S6B0086X01- SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0086X01-.pdf |