창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA603T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA603T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA603T | |
| 관련 링크 | UPA6, UPA603T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB25000D0GPSC1 | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB25000D0GPSC1.pdf | |
![]() | SIT9002AI-48H25DG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA | SIT9002AI-48H25DG.pdf | |
![]() | TL-YS15MB1-US | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP66, NEMA 1,3,4,12,13 Module | TL-YS15MB1-US.pdf | |
![]() | IT-1186AP2 | IT-1186AP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | IT-1186AP2.pdf | |
![]() | 3GB6 | 3GB6 ORIGINAL SMD | 3GB6.pdf | |
![]() | LE82P35,SLA9R | LE82P35,SLA9R INTEL SMD or Through Hole | LE82P35,SLA9R.pdf | |
![]() | CL10B102JBCC | CL10B102JBCC SAMSUNG SMD | CL10B102JBCC.pdf | |
![]() | SST4302-T1-E3 | SST4302-T1-E3 VISHAY SOT-23 | SST4302-T1-E3.pdf | |
![]() | LMV358AM8X/NOPB | LMV358AM8X/NOPB NS/FAI SOP8 | LMV358AM8X/NOPB.pdf | |
![]() | TDA2616SQ | TDA2616SQ PHILIPS SIP9 | TDA2616SQ.pdf | |
![]() | 019001-0005 | 019001-0005 molex SMD or Through Hole | 019001-0005.pdf | |
![]() | DTC113ELT1G | DTC113ELT1G ON/LRC SOT-23 | DTC113ELT1G.pdf |