창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA3778 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA3778 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA3778 | |
| 관련 링크 | UPA3, UPA3778 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C223JAATR1 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C223JAATR1.pdf | |
![]() | HC-49/U-S4000000ABKB | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S4000000ABKB.pdf | |
![]() | HSA2539RF | RES CHAS MNT 39 OHM 1% 25W | HSA2539RF.pdf | |
![]() | CRGH2512F1K15 | RES SMD 1.15K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F1K15.pdf | |
![]() | TLE2021BMJGB | TLE2021BMJGB TI SMD or Through Hole | TLE2021BMJGB.pdf | |
![]() | FQL0203B0B4 | FQL0203B0B4 ROHM MQFP-56 | FQL0203B0B4.pdf | |
![]() | FX22H103YG | FX22H103YG Hitach SMD or Through Hole | FX22H103YG.pdf | |
![]() | MC68H705B16N | MC68H705B16N MOT DIP-56 | MC68H705B16N.pdf | |
![]() | DP83850BVF | DP83850BVF NS MQFP132 | DP83850BVF.pdf | |
![]() | MAX211EEAITR-LF | MAX211EEAITR-LF XR SMD or Through Hole | MAX211EEAITR-LF.pdf | |
![]() | THGVX1G9D8GLA08 | THGVX1G9D8GLA08 TOSHIBA LGA | THGVX1G9D8GLA08.pdf | |
![]() | OR2T04A-2T100 | OR2T04A-2T100 ORCA QFP | OR2T04A-2T100.pdf |