창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA36A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA36A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA36A | |
| 관련 링크 | UPA, UPA36A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0217001.HXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0217001.HXP.pdf | |
![]() | 7V-18.432MAGJ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-18.432MAGJ-T.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ753 | RES ARRAY 4 RES 75K OHM 1206 | MNR14ERAPJ753.pdf | |
![]() | 10RIA10 | 10RIA10 IR TO-48 | 10RIA10.pdf | |
![]() | TEMSVB1V335M8R | TEMSVB1V335M8R NEC/TOKIN B | TEMSVB1V335M8R.pdf | |
![]() | MBR054TEG | MBR054TEG ON SOD-123 | MBR054TEG.pdf | |
![]() | X-R192PGAA | X-R192PGAA AGERE SMD or Through Hole | X-R192PGAA.pdf | |
![]() | L4F00334P00 | L4F00334P00 EPSON SMD or Through Hole | L4F00334P00.pdf | |
![]() | 8409-LF | 8409-LF HD BGA | 8409-LF.pdf | |
![]() | MTS2BTSMI-L.R2 | MTS2BTSMI-L.R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTS2BTSMI-L.R2.pdf | |
![]() | UFE-A8A250VPF | UFE-A8A250VPF CONQUER SMD or Through Hole | UFE-A8A250VPF.pdf | |
![]() | TK3723B-HG-LFG | TK3723B-HG-LFG TEKNOVUS BGA | TK3723B-HG-LFG.pdf |