창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA2987GS-E2-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA2987GS-E2-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA2987GS-E2-A | |
관련 링크 | UPA2987G, UPA2987GS-E2-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA01314 | FA01314 MIT SMD or Through Hole | FA01314.pdf | |
![]() | S750U54 | S750U54 PHI SMD or Through Hole | S750U54.pdf | |
![]() | M366S3253ETS-C7A | M366S3253ETS-C7A SAMSUNG SMD or Through Hole | M366S3253ETS-C7A.pdf | |
![]() | S3C6450XJZ-AQB4 | S3C6450XJZ-AQB4 SAMSUMG DIP42 | S3C6450XJZ-AQB4.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FGG320 | XC3S1500-4FGG320 XILINX BGA | XC3S1500-4FGG320.pdf | |
![]() | 35P-0.8JFCK-TF | 35P-0.8JFCK-TF JST SMD or Through Hole | 35P-0.8JFCK-TF.pdf | |
![]() | LM10BH/883 | LM10BH/883 NS CAN | LM10BH/883.pdf | |
![]() | M3004R | M3004R SONY QFP | M3004R.pdf | |
![]() | AL016J70FF101 | AL016J70FF101 SPANSION BGA | AL016J70FF101.pdf | |
![]() | 2381 640 43103 | 2381 640 43103 VHY DIP | 2381 640 43103.pdf |