창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA2757M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA2757M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA2757M | |
| 관련 링크 | UPA2, UPA2757M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-18-30BQ-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | 445W2XL12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XL12M00000.pdf | |
![]() | T1530NS | T1530NS MORNSUN DIP | T1530NS.pdf | |
![]() | K4B2G0446E-MCH9 | K4B2G0446E-MCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0446E-MCH9.pdf | |
![]() | UC37133DTR | UC37133DTR TI SOP8 | UC37133DTR.pdf | |
![]() | ICS650R-08T | ICS650R-08T ICS SSOP20 | ICS650R-08T.pdf | |
![]() | 150UF4V-C | 150UF4V-C AVX SMD or Through Hole | 150UF4V-C.pdf | |
![]() | PHP11N06LT | PHP11N06LT ORIGINAL TO-220 | PHP11N06LT.pdf | |
![]() | T3636000 | T3636000 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3636000.pdf | |
![]() | PHAP4683W | PHAP4683W APEM SMD or Through Hole | PHAP4683W.pdf | |
![]() | LMX2470SLEX | LMX2470SLEX NSC SMD or Through Hole | LMX2470SLEX.pdf |