창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA2755 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA2755 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA2755 | |
관련 링크 | UPA2, UPA2755 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0603DR-0712K4L | RES SMD 12.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0712K4L.pdf | |
![]() | CR0402-JW-120GLF | RES SMD 12 OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-120GLF.pdf | |
![]() | CRGS0805J1K5 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J1K5.pdf | |
![]() | TLPSLV0J337M(25)12RE | TLPSLV0J337M(25)12RE NEC D | TLPSLV0J337M(25)12RE.pdf | |
![]() | PT4853N | PT4853N TI-BB SIPMODULE26 | PT4853N.pdf | |
![]() | MCA001D | MCA001D ORIGINAL DIP20 | MCA001D.pdf | |
![]() | BU4080082012 | BU4080082012 ORIGINAL hqew | BU4080082012.pdf | |
![]() | P200CH02DJ0 | P200CH02DJ0 WESTCODE Module | P200CH02DJ0.pdf | |
![]() | Y7p | Y7p PHILIPS SOT-23 | Y7p.pdf | |
![]() | 4605M-901-CCLF | 4605M-901-CCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4605M-901-CCLF.pdf | |
![]() | 24LC64B-I/P | 24LC64B-I/P microchip DIP | 24LC64B-I/P.pdf | |
![]() | URF0890C | URF0890C MOSPEC TO-220AF | URF0890C.pdf |