창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA2752GR-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA2752GR-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA2752GR-E2 | |
관련 링크 | UPA2752, UPA2752GR-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCAEM150JAJME\500 | 15pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM150JAJME\500.pdf | ||
IXP400(218S4EASA32HK | IXP400(218S4EASA32HK ATI BGA | IXP400(218S4EASA32HK.pdf | ||
97092528-W | 97092528-W MIT SMD or Through Hole | 97092528-W.pdf | ||
LH7A404N0F092B355 | LH7A404N0F092B355 NXP SMD or Through Hole | LH7A404N0F092B355.pdf | ||
SD1E228M16025BB159 | SD1E228M16025BB159 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1E228M16025BB159.pdf | ||
TC74ACT273 | TC74ACT273 TOSHIBA SOP5.2 | TC74ACT273.pdf | ||
KS900B1/4 | KS900B1/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS900B1/4.pdf | ||
MCH312CN684KP | MCH312CN684KP ROHM SMD | MCH312CN684KP.pdf | ||
CN3850-400BG1521-SCP-G | CN3850-400BG1521-SCP-G ORIGINAL BGA | CN3850-400BG1521-SCP-G.pdf | ||
780824B-320 | 780824B-320 NEC QFP | 780824B-320.pdf | ||
74AVCH16245DGG,112 | 74AVCH16245DGG,112 NXP SMD or Through Hole | 74AVCH16245DGG,112.pdf |