창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA2003GR-T1(MS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA2003GR-T1(MS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA2003GR-T1(MS) | |
| 관련 링크 | UPA2003GR, UPA2003GR-T1(MS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X5R1A474M080AA | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1A474M080AA.pdf | |
![]() | CX3225SB48000H0FLJCC | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000H0FLJCC.pdf | |
![]() | 416F30025CSR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CSR.pdf | |
![]() | RSF2JB36R0 | RES MO 2W 36 OHM 5% AXIAL | RSF2JB36R0.pdf | |
![]() | TC4-19 | TC4-19 MINI AT224-3 | TC4-19.pdf | |
![]() | CSAC2.5MGCM-TC | CSAC2.5MGCM-TC MURATA LL | CSAC2.5MGCM-TC.pdf | |
![]() | 3329H-502LF | 3329H-502LF BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-502LF.pdf | |
![]() | PR3BMF21 | PR3BMF21 SHARP SMD or Through Hole | PR3BMF21.pdf | |
![]() | ADG1412YCPZ-REEL7 | ADG1412YCPZ-REEL7 AnalogDevicesInc 16-LFCSP | ADG1412YCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | LC7821.ORI | LC7821.ORI ORIGINAL DIP | LC7821.ORI.pdf | |
![]() | LM285BX | LM285BX NS SOP8 | LM285BX.pdf | |
![]() | AZ2428 | AZ2428 ORIGINAL DIP | AZ2428.pdf |