창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1V272MHD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.422A | |
임피던스 | 18m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 150 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1V272MHD6 | |
관련 링크 | UPA1V27, UPA1V272MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | l959 | l959 CS TO-92 | l959.pdf | |
![]() | SD253R14S20MBV | SD253R14S20MBV IR SMD or Through Hole | SD253R14S20MBV.pdf | |
![]() | MC145170DR | MC145170DR MOT SOP | MC145170DR.pdf | |
![]() | 5496DMQB | 5496DMQB NSC CDIP | 5496DMQB.pdf | |
![]() | 1S2835 /A3 | 1S2835 /A3 NEC SMD DIP | 1S2835 /A3.pdf | |
![]() | CD74HC390M | CD74HC390M TI SMD or Through Hole | CD74HC390M.pdf | |
![]() | TLP180T | TLP180T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180T.pdf | |
![]() | BA3529AFP | BA3529AFP ROHM SMD or Through Hole | BA3529AFP.pdf | |
![]() | TFDT4000-TR3 | TFDT4000-TR3 VISHAY SMD | TFDT4000-TR3.pdf | |
![]() | MAX881 REUB | MAX881 REUB MAXIM SOP | MAX881 REUB.pdf | |
![]() | XC6VLX760-2FFG1760 | XC6VLX760-2FFG1760 XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-2FFG1760.pdf | |
![]() | CERCAP 22/6.3V 0805 MX5R | CERCAP 22/6.3V 0805 MX5R MUR SMD or Through Hole | CERCAP 22/6.3V 0805 MX5R.pdf |