창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1V271MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 585mA | |
| 임피던스 | 63m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1V271MPD6 | |
| 관련 링크 | UPA1V27, UPA1V271MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0698Q6300-05 | FUSE 6.3A 350V RADIAL | 0698Q6300-05.pdf | |
![]() | MB8712 | MB8712 FUJ CDIP14 | MB8712.pdf | |
![]() | T495B105K025AS | T495B105K025AS KEMET SMD or Through Hole | T495B105K025AS.pdf | |
![]() | LM2575S-12 TO263 | LM2575S-12 TO263 NS TO263 | LM2575S-12 TO263.pdf | |
![]() | HT531-20-L8-C3 | HT531-20-L8-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT531-20-L8-C3.pdf | |
![]() | SSC8323GN3 | SSC8323GN3 SSC SMD | SSC8323GN3.pdf | |
![]() | MGA665P8TR1 | MGA665P8TR1 AVAGO SMD or Through Hole | MGA665P8TR1.pdf | |
![]() | 3N68 | 3N68 MOT CAN | 3N68.pdf | |
![]() | PE-51512 | PE-51512 PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE-51512.pdf | |
![]() | DAC8831ICRGYTG4 | DAC8831ICRGYTG4 TI/BB VQFN14 | DAC8831ICRGYTG4.pdf | |
![]() | DE2E3KY222MB2B | DE2E3KY222MB2B MUR SMD or Through Hole | DE2E3KY222MB2B.pdf | |
![]() | LQH3N2R2K04 | LQH3N2R2K04 MURATA SMD | LQH3N2R2K04.pdf |