창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1V152MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.981A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 26m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4915-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1V152MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPA1V152, UPA1V152MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G1100J051 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1100J051.pdf | |
![]() | 416F26035CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CKR.pdf | |
![]() | DZ2S180M0L | DIODE ZENER 18V 150MW SSMINI2 | DZ2S180M0L.pdf | |
| BZT55C51-GS08 | DIODE ZENER 51V 500MW SOD80 | BZT55C51-GS08.pdf | ||
![]() | 04813995AD | 04813995AD ST MQFP | 04813995AD.pdf | |
![]() | 80513-P | 80513-P ORIGINAL SOP DIP | 80513-P.pdf | |
![]() | PP3-5-15 | PP3-5-15 LAMBDA SMD or Through Hole | PP3-5-15.pdf | |
![]() | MWT0618-5G2 | MWT0618-5G2 MWT SMD or Through Hole | MWT0618-5G2.pdf | |
![]() | TLOH16TP | TLOH16TP TOSHIBA ROHS | TLOH16TP.pdf | |
![]() | 733-363 | 733-363 WGO SMD or Through Hole | 733-363.pdf | |
![]() | G5Y-1-24V(C) | G5Y-1-24V(C) OMRON SMD or Through Hole | G5Y-1-24V(C).pdf |