창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1V152MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.312A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5435 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1V152MHD | |
| 관련 링크 | UPA1V1, UPA1V152MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603Y224MXJCW1BC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y224MXJCW1BC.pdf | |
![]() | LLA215C70G475ME19L | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LLA215C70G475ME19L.pdf | |
![]() | FXO-HC730-127 | 127MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730-127.pdf | |
![]() | RT1210BRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0795R3L.pdf | |
![]() | V600-H07 2M | R/W HEAD W/2M CABLE | V600-H07 2M.pdf | |
![]() | KIA78R00AP1 | KIA78R00AP1 SHARP TO-220 | KIA78R00AP1.pdf | |
![]() | CMT1T47RJ | CMT1T47RJ SMD SMD or Through Hole | CMT1T47RJ.pdf | |
![]() | CD74HC4052BM96 | CD74HC4052BM96 TI SOP | CD74HC4052BM96.pdf | |
![]() | PRN10108-2001J | PRN10108-2001J CMD SMD or Through Hole | PRN10108-2001J.pdf | |
![]() | DZPD6722VCCE | DZPD6722VCCE INTEL LQFP-208 | DZPD6722VCCE.pdf | |
![]() | MCP6272-E/MS | MCP6272-E/MS MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6272-E/MS.pdf | |
![]() | DQK-303 | DQK-303 SYNERGY SMD or Through Hole | DQK-303.pdf |