창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1V122MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.938A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4914-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1V122MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPA1V122, UPA1V122MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TACR106M010FTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR106M010FTA.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ220 | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 1606 | MNR18ERAPJ220.pdf | |
![]() | UPD9930G-22-DSPC | UPD9930G-22-DSPC NEC QFP | UPD9930G-22-DSPC.pdf | |
![]() | MN101C49GLE | MN101C49GLE PANASONSemiconductorIC QFP | MN101C49GLE.pdf | |
![]() | HX5004 | HX5004 PULSE SOP-24 | HX5004.pdf | |
![]() | 550060-001 (05/A) | 550060-001 (05/A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 550060-001 (05/A).pdf | |
![]() | UPG2176T5N-EVAL-A | UPG2176T5N-EVAL-A CEL SMD or Through Hole | UPG2176T5N-EVAL-A.pdf | |
![]() | MAX9218ECM+T | MAX9218ECM+T MAXIM QFP | MAX9218ECM+T.pdf | |
![]() | SVME6432UTB-70LD | SVME6432UTB-70LD SILICON SMD or Through Hole | SVME6432UTB-70LD.pdf | |
![]() | COM20020I3VP | COM20020I3VP SMC DIP | COM20020I3VP.pdf | |
![]() | UPC555HA | UPC555HA NEC SIP | UPC555HA.pdf |