창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E681MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 930mA | |
| 임피던스 | 49m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E681MPD | |
| 관련 링크 | UPA1E6, UPA1E681MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08055U1R0BAT2A | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U1R0BAT2A.pdf | |
![]() | MA-506 60.0000M-R3: ROHS | 60MHz ±50ppm 수정 15pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 60.0000M-R3: ROHS.pdf | |
![]() | SCDCS5R5473 | SCDCS5R5473 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDCS5R5473.pdf | |
![]() | ST10F269Z1Q6 | ST10F269Z1Q6 STMICROELECTRONICSSEMI NA | ST10F269Z1Q6.pdf | |
![]() | DTZTT1122C | DTZTT1122C ROHM SOD323 | DTZTT1122C.pdf | |
![]() | 215LT5UA22 | 215LT5UA22 N/A BGA | 215LT5UA22.pdf | |
![]() | 1061092-1 | 1061092-1 TYCO SMD or Through Hole | 1061092-1.pdf | |
![]() | B57863S0103G040 | B57863S0103G040 EPCOS DIP | B57863S0103G040.pdf | |
![]() | H11D4-007 | H11D4-007 FSC/INF/VIS DIPSOP | H11D4-007.pdf | |
![]() | LA2101 | LA2101 SANYO DIP16 | LA2101.pdf | |
![]() | TA0877A | TA0877A TST SMD | TA0877A.pdf | |
![]() | CY63613-SC | CY63613-SC CY SOP | CY63613-SC.pdf |