창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E391MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 645mA | |
| 임피던스 | 62m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E391MPD | |
| 관련 링크 | UPA1E3, UPA1E391MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080517R4BEEN | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080517R4BEEN.pdf | |
![]() | KTA6288P | KTA6288P ORIGINAL DIP | KTA6288P.pdf | |
![]() | E0515S-1W = NN1-05S15S3 | E0515S-1W = NN1-05S15S3 SANGMEI SIP | E0515S-1W = NN1-05S15S3.pdf | |
![]() | MB8464C-70LL | MB8464C-70LL FUJ SMD or Through Hole | MB8464C-70LL.pdf | |
![]() | 564K50K03L4 | 564K50K03L4 KEMET SMD or Through Hole | 564K50K03L4.pdf | |
![]() | PS2251-39-F | PS2251-39-F PHISON QFP-48 | PS2251-39-F.pdf | |
![]() | AME8801EEEVZ | AME8801EEEVZ AME PBFREE | AME8801EEEVZ.pdf | |
![]() | DO1606T-102MLD | DO1606T-102MLD coilcraft SMT | DO1606T-102MLD.pdf | |
![]() | GE28F320C3BD90B | GE28F320C3BD90B MICRON VFBGA-48 | GE28F320C3BD90B.pdf | |
![]() | XC4VFX12-10FFG672C | XC4VFX12-10FFG672C XILINX BGA | XC4VFX12-10FFG672C.pdf | |
![]() | PWS-15FH1025-15PW0000 | PWS-15FH1025-15PW0000 HsuanMao SMD or Through Hole | PWS-15FH1025-15PW0000.pdf |