창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1E182MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.938A | |
임피던스 | 22m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1E182MHD | |
관련 링크 | UPA1E1, UPA1E182MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220KLBAP | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KLBAP.pdf | |
![]() | VJ0805D9R1BLBAC | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BLBAC.pdf | |
![]() | AT1206CRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD076K2L.pdf | |
![]() | RT1210WRD075K23L | RES SMD 5.23KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD075K23L.pdf | |
![]() | A7V | A7V ANALOGIC QFN-24 | A7V.pdf | |
![]() | AZ339MTR-G1 | AZ339MTR-G1 BCD SOP | AZ339MTR-G1.pdf | |
![]() | 1105SGBM-10#46 | 1105SGBM-10#46 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1105SGBM-10#46.pdf | |
![]() | AP2302GN-H | AP2302GN-H FUTIN SOT23 | AP2302GN-H.pdf | |
![]() | LD3985M44R | LD3985M44R ST SOT25 | LD3985M44R.pdf | |
![]() | FG256AMS0401 | FG256AMS0401 XILINX SMD or Through Hole | FG256AMS0401.pdf | |
![]() | GGRM219R60J106KE19D | GGRM219R60J106KE19D ORIGINAL SMD or Through Hole | GGRM219R60J106KE19D.pdf | |
![]() | SP8126 | SP8126 SIPEX COB-8 | SP8126.pdf |