창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E122MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.607A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4899-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E122MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPA1E122, UPA1E122MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-PC725-155.52 | 155.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 41mA Enable/Disable | FXO-PC725-155.52.pdf | |
![]() | RC3216F124CS | RES SMD 120K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F124CS.pdf | |
![]() | SN7482J | SN7482J HARRIS CDIP | SN7482J.pdf | |
![]() | T495X336M025AS | T495X336M025AS KEMET SMD | T495X336M025AS.pdf | |
![]() | AMS93/223 | AMS93/223 SIEMENS SOT-223 | AMS93/223.pdf | |
![]() | A1063 | A1063 SONY DIP-16 | A1063.pdf | |
![]() | RSR015P03 | RSR015P03 ROHM TSMT3 | RSR015P03.pdf | |
![]() | RL20S243G | RL20S243G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RL20S243G.pdf | |
![]() | CPB5514-0801R | CPB5514-0801R SMK SMD or Through Hole | CPB5514-0801R.pdf | |
![]() | UPD61153BFI-JNI | UPD61153BFI-JNI NEC BGA | UPD61153BFI-JNI.pdf | |
![]() | UPD69152S9-C33-K6 | UPD69152S9-C33-K6 NEC TSBGA | UPD69152S9-C33-K6.pdf | |
![]() | UPDD78F0828B | UPDD78F0828B NEC QFP | UPDD78F0828B.pdf |