창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C821MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 930mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 49m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4896-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C821MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPA1C821, UPA1C821MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025AAR | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025AAR.pdf | |
![]() | 400CMQ045 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V PRM4 | 400CMQ045.pdf | |
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![]() | CLF6045T-100M-D | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 45.6 mOhm Max Nonstandard | CLF6045T-100M-D.pdf | |
![]() | 08055A101JAT2AWD | 08055A101JAT2AWD AVX SMD | 08055A101JAT2AWD.pdf | |
![]() | AA03 | AA03 MICROCHIP QFN-8P | AA03.pdf | |
![]() | TMP47C420AF | TMP47C420AF TOSHIBA QFP | TMP47C420AF.pdf | |
![]() | P35-141-1FA9 | P35-141-1FA9 SPEEDTE SMD or Through Hole | P35-141-1FA9.pdf | |
![]() | 10616QFD4W-09 | 10616QFD4W-09 AGR QFP | 10616QFD4W-09.pdf | |
![]() | SAF-TC1912-LEB | SAF-TC1912-LEB Infineon BGA17 | SAF-TC1912-LEB.pdf | |
![]() | 1-2106431-3 | 1-2106431-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-2106431-3.pdf |