창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C821MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 930mA | |
| 임피던스 | 49m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C821MPD6 | |
| 관련 링크 | UPA1C82, UPA1C821MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R7DDAEL | 6.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R7DDAEL.pdf | |
![]() | CC0805JRX7RYBB102 | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRX7RYBB102.pdf | |
![]() | LT1491ACDHC | LT1491ACDHC LINEAR DFN16 | LT1491ACDHC.pdf | |
![]() | UPD78013FGC-560-AB8 | UPD78013FGC-560-AB8 NECELECTRONICS ORIGINAL | UPD78013FGC-560-AB8.pdf | |
![]() | 41GR3 | 41GR3 OMRON SMD or Through Hole | 41GR3.pdf | |
![]() | BUK543-60 | BUK543-60 PHILIPS TO-220 | BUK543-60.pdf | |
![]() | 45971-4115 | 45971-4115 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-4115.pdf | |
![]() | TNPW12061373BT9R75 | TNPW12061373BT9R75 ORIGINAL SMD or Through Hole | TNPW12061373BT9R75.pdf | |
![]() | PIC18F2550 | PIC18F2550 MIC DIP-8 | PIC18F2550.pdf | |
![]() | LM8365BALMF27TR | LM8365BALMF27TR NS SMD or Through Hole | LM8365BALMF27TR.pdf | |
![]() | M554522P | M554522P ORIGINAL SMD or Through Hole | M554522P.pdf | |
![]() | AM4992N | AM4992N ANALOGPO SOP-8 | AM4992N.pdf |