창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C821MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 915mA | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C821MPD | |
| 관련 링크 | UPA1C8, UPA1C821MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H8464RDCA | RES 464 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8464RDCA.pdf | |
![]() | 43512-0001 | 43512-0001 EBM-PAPST SMD or Through Hole | 43512-0001.pdf | |
![]() | LDD2152-XX/F1 | LDD2152-XX/F1 LIGITEK ROHS | LDD2152-XX/F1.pdf | |
![]() | BS62LV4007STI-55 | BS62LV4007STI-55 BSI TSOP32 | BS62LV4007STI-55.pdf | |
![]() | SMBJ85CA-CT7 | SMBJ85CA-CT7 CONCORD SOD-214A | SMBJ85CA-CT7.pdf | |
![]() | CSC9302D | CSC9302D csc dip | CSC9302D.pdf | |
![]() | 01592-1050 | 01592-1050 MOLEX SMD or Through Hole | 01592-1050.pdf | |
![]() | 2E78C | 2E78C MOT DIP | 2E78C.pdf | |
![]() | S102338003C | S102338003C ST TO220-7 | S102338003C.pdf | |
![]() | 34115507-301 | 34115507-301 AMIS BGA560 | 34115507-301.pdf | |
![]() | 345208-1 | 345208-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 345208-1.pdf | |
![]() | VY16545-2 | VY16545-2 VLSI QFP | VY16545-2.pdf |