창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1C681MPD6TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 675mA @ 120Hz | |
임피던스 | 63m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4894-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1C681MPD6TD | |
관련 링크 | UPA1C681, UPA1C681MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445A23J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23J25M00000.pdf | |
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![]() | RT0201FRE07200RL | RES SMD 200 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07200RL.pdf | |
![]() | 19.200m | 19.200m kss 5032 | 19.200m.pdf | |
![]() | W05-07 | W05-07 rflabs SMD or Through Hole | W05-07.pdf | |
![]() | 74LV244AFPT | 74LV244AFPT TI SMD | 74LV244AFPT.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10AB-75LJ | ISPGAL22V10AB-75LJ LAT Call | ISPGAL22V10AB-75LJ.pdf | |
![]() | LT42692 | LT42692 LTNEAR QFN | LT42692.pdf | |
![]() | S1D13716B03B100 | S1D13716B03B100 Pb BGA | S1D13716B03B100.pdf | |
![]() | CXP83916-501Q | CXP83916-501Q SONY QFP | CXP83916-501Q.pdf | |
![]() | X9511 | X9511 XICOR S0P-8 | X9511.pdf | |
![]() | CY27HC010-70WMB | CY27HC010-70WMB CY DIP | CY27HC010-70WMB.pdf |